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天津聯(lián)科思創(chuàng)科技發(fā)展有限...

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QPV高分辨率壓力調節(jié)器:提升濺射工藝精度的關鍵解決方案

閱讀:154      發(fā)布時間:2025-7-7
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濺射技術作為半導體制造和高性能光學領域的核心工藝,通過在真空環(huán)境中利用氬等離子體轟擊靶材,實現納米級薄膜的均勻沉積。這一過程的成功高度依賴于等離子體穩(wěn)定性,而氬氣壓力與流量的控制精度直接決定了:

 

  • 薄膜厚度的均勻性(影響器件導電/光學性能)

  • 靶材利用率(關系生產成本)

  • 涂層附著力(決定產品可靠性)

     

    傳統(tǒng)壓力控制方案常面臨等離子體密度波動導致的三大痛點:

  1. 膜層缺陷:壓力偏差引發(fā)粒子濺射軌跡改變,產生針孔或島狀生長

  2. 材料浪費:非均勻侵蝕導致靶材利用率下降30%以上

  3. 工藝不可重復:批次間參數漂移需頻繁調整制程配方

     

    QPV調節(jié)器如何重構濺射工藝標準----突破性分辨率實現原子級沉積控制


圖片1.png



QPV±0.005%全量程分辨率(相當于0-2英寸水柱量程下0.001英寸水柱的調節(jié)步長),使氬氣壓力波動控制在等離子體敏感閾值以內。

集成PID控制算法與實時壓力反饋(±0.02%重復性),有效抵消:

  • 真空泵抽速波動

  • 反應氣體混合時的壓力振蕩

  • 多腔體并聯(lián)時的交叉干擾


軍工級可靠性保障連續(xù)生產 25G抗振動設計通過:

  • 晶圓搬運機械臂引起的脈動

  • 真空閥門切換時的壓力沖擊

  • 7×24小時連續(xù)運行的疲勞累積


典型應用場景與改裝靈活性

半導體前端制程

  • 邏輯芯片:高k介質沉積壓力控制±0.001PSI

  • 存儲器件:3D NAND階梯覆蓋的定向濺射


光學鍍膜升級方案

  • 抗反射鍍膜:多腔體同步壓力控制

  • 柔性顯示:反應濺射中Ar/O?混合比動態(tài)調節(jié)

     



支持定制化改裝包括:

  • 超高真空法蘭接口(CF/KF系列)

  • 前饋控制模塊(應對快速工藝配方切換)

  • 多氣體混合控制套件

 


技術規(guī)格再進化


圖片2.png



對于脈沖濺射等動態(tài)工藝,建議選配我們的高速數字IO模塊,可實現與射頻電源的μs級同步。我們?yōu)闉R射工藝開發(fā)者提供工藝診斷-參數優(yōu)化-系統(tǒng)集成全流程支持,如有需求,請聯(lián)系天津聯(lián)科思創(chuàng)科技發(fā)展有限公司。


 

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