斷口影像分析儀，是沖擊斷口纖維率測量儀適用于對金屬材料擺錘沖擊試樣斷口的分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成對擺錘沖擊試樣斷口纖維率進行測量。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結(jié)果。儲存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進行反復(fù)核對處理。

斷口影像分析儀介紹：

      斷口影像分析儀適用于對金屬材料擺錘沖擊試樣斷口的分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成對擺錘沖擊試樣斷口纖維率進行測量。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結(jié)果。儲存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進行反復(fù)核對處理。

   通過斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問題：如斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過程的應(yīng)力狀態(tài)以及裂紋擴展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對斷裂過程的影響，通常還要進行斷口表面的微區(qū)成分分析、主體分析、結(jié)晶學(xué)分析和斷口的應(yīng)力與應(yīng)力分析等。隨著斷裂學(xué)科的發(fā)展，斷口分析同斷裂力學(xué)等所研究的問題更加密切相關(guān)，互相滲透，互相配合；斷口分析的實驗技術(shù)和分析問題的深度將會取得新的發(fā)展。斷口分析現(xiàn)已成為對金屬構(gòu)件進行失效分析的重要手段。

    

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