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X射線在放射學(xué)作為五種常規(guī)檢測(cè)方法之一，工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用。X光和自然光之間沒有本質(zhì)的區(qū)別。它們都是電磁波，但X射線量子的能量遠(yuǎn)大于可見光。它能穿透可見光不能穿透的物體，同時(shí)與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)...

X射線檢測(cè)設(shè)備采用X射線作為核心的無損探傷檢測(cè)設(shè)備，*X射線是一種超短波長(zhǎng)的射線，超高頻率，可以穿透各種材料，如金屬，玻璃，塑料，木板等不透明物體。放射性輻射對(duì)生物體的危害自然不言而喻，無論是動(dòng)物還是...

工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱，它能在對(duì)檢測(cè)物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT技術(shù)涉及了核物理學(xué)...

X射線檢測(cè)作為無損檢測(cè)五大常規(guī)之一的射線檢測(cè)技術(shù)是當(dāng)下工業(yè)應(yīng)用廣泛的無損檢測(cè)技術(shù)，根據(jù)被檢工件的成分、密度、厚度的不同，與對(duì)射線不同吸收度或者散射度的特性，從而得到被檢工件的質(zhì)量、尺寸、特性的判斷。一...

隨著工業(yè)發(fā)展水平的不斷提升，工業(yè)要求也越來越高，X射線檢測(cè)設(shè)備作為當(dāng)下主流的無損檢測(cè)設(shè)備之一，具有快速檢測(cè)、無損作業(yè)的特點(diǎn)，但也意味著接觸到X射線的人越來越多，對(duì)于X射線對(duì)人體輻射傷害的問題，也受到越...

X射線檢測(cè)設(shè)備主要用于樣品的PCB電路板檢測(cè)、BGA返修臺(tái)檢測(cè)、焊錫檢測(cè)，特別是對(duì)于電子封裝和PCB組件的焊點(diǎn)檢測(cè)。X光機(jī)還配備了傾斜功能，可以對(duì)檢測(cè)位置進(jìn)行傾斜角度觀察??，以更好的識(shí)別異常。當(dāng)然，...

工業(yè)發(fā)展過程中，產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提升，關(guān)于焊接探傷過程中出現(xiàn)的各種問題，都容易引起一些細(xì)微的不足，如焊接氣泡、空焊、虛焊，容易引起B(yǎng)GA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發(fā)生，所以焊接圖像缺陷的檢測(cè)與...

目前，很多企業(yè)采用X-RAY射線檢測(cè)設(shè)備分析技術(shù)分析產(chǎn)品質(zhì)量，如BGA焊接點(diǎn)流焊特性。對(duì)于不可拆卸的產(chǎn)品檢測(cè)，焊料或者焊球所引發(fā)的陰影效果限制了X射線檢測(cè)設(shè)備的工作，使其不能精確的反映BGA工藝缺陷，...

所謂的微焦點(diǎn)X射線機(jī)是焦點(diǎn)尺寸可以達(dá)到幾個(gè)微米，并且能夠在0～225kV或更高恒電壓模式下，以一定的功率連續(xù)工作的X射線機(jī)。微焦點(diǎn)X射線機(jī)的焦點(diǎn)尺寸通常可以連續(xù)可調(diào)，從幾微米直到0.2毫米或更高。與常...

PCB是印制電路板的簡(jiǎn)稱，它是將電子設(shè)備中各元器件之間的連線事先通過一系列過程刻蝕到覆銅板上，電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、...