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激光顯微鏡在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的微觀分析檢測(cè)方案

半導(dǎo)體行業(yè)在產(chǎn)品的小型化及多功能化、提高生產(chǎn)效率、削減成本等方面的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。在圖形細(xì)微化、晶片大口徑化發(fā)展的同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)品質(zhì)保障的要求越來(lái)越高，研究開(kāi)發(fā)及檢測(cè)的速度也變得重要了起來(lái)。

下面將為您介紹使用基恩士VK-X系列形狀測(cè)量激光顯微鏡，在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的微觀分析檢測(cè)方案。

在此之前，基恩士VK-X系列形狀測(cè)量激光顯微鏡有什么特點(diǎn)呢？

◆觀察

高分辨率，高倍率觀測(cè)

與SEM 相似，高達(dá)28,800× 的高分辨率觀測(cè)

真實(shí)彩色觀測(cè)

與光學(xué)顯微鏡相似，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高分辨率與真實(shí)彩色觀測(cè)

無(wú)需預(yù)處理

不需要進(jìn)行蒸金或切割等預(yù)處理

光盤(pán)凹坑（6000倍）

彩色印刷表面（1000 倍）

◆測(cè)量

高分辨率，非接觸式測(cè)量

分辨率為0.1 nm 的Z 軸非接觸式測(cè)量

利用顯微鏡調(diào)整測(cè)量位置

可以對(duì)任一點(diǎn)執(zhí)行3D 測(cè)量，同時(shí)觀測(cè)放大的圖像

各種3D 測(cè)量

輪廓，粗糙度，體積，表面積，透明物體的厚度等

輪廓測(cè)量

粗糙度測(cè)量

??半導(dǎo)體生產(chǎn)流程 應(yīng)用案例

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的應(yīng)用

• 刻印字符的深度測(cè)量

• 砂輪軸的磨片粗糙度測(cè)量/ 磨損量測(cè)量

• 晶片缺口粗糙度測(cè)量

• CMP 板的表面粗糙度測(cè)量• 測(cè)試用探針端口磨損量測(cè)量

• 使用探針進(jìn)行的襯墊部分壓痕深度測(cè)量

• 圖案厚度、寬度、形狀測(cè)量

• 光阻劑殘?jiān)鼱顟B(tài)的觀察

• 光掩膜的圖案寬度測(cè)量

測(cè)量硅晶片的背面

借助VK-X 系列，諸如硅晶片等鏡面目標(biāo)上的瑕疵或裂縫可以在高對(duì)比度，高清晰度的圖像上清楚地觀測(cè)到。將表面形狀用表示高度信息的色階（紅~ 藍(lán)）顯示，3D 信息一目了然。

輪廓測(cè)量畫(huà)面

在需要的測(cè)量線(xiàn)或曲線(xiàn)上進(jìn)行截面輪廓分析，就能測(cè)量瑕疵或裂縫的深度，寬度或截面。執(zhí)行表面粗糙度分析則能量化Ra，Ry 和Rz。這些功能可以用來(lái)在晶片拋光處理時(shí)以數(shù)量化的方式檢查拋光狀態(tài)。因?yàn)榭梢赃M(jìn)行非接觸式量測(cè)，所以晶片不會(huì)被損壞。相同的功能還能用來(lái)測(cè)量CMP 板等生產(chǎn)設(shè)備。

除上述行業(yè)應(yīng)用外，基恩士VK-X系列形狀測(cè)量激光顯微鏡在顯示行業(yè)、電子零件行業(yè)、印刷電路板/芯片安裝行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)等都有豐富的應(yīng)用案例，如需進(jìn)一步了解設(shè)備詳情以及行業(yè)應(yīng)用信息，可通過(guò)電話(huà)、留言、在線(xiàn)咨詢(xún)等方式聯(lián)系我們，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。