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THINKY新基Awatori攪拌機ARE-312專業(yè)用途
該攪拌機基于自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)離心技術(shù)設(shè)計,特別適用于需要高精度材料處理的工業(yè)和研發(fā)場景。以下是其主要專業(yè)用途:
?高效材料混合與分散?
處理高粘度材料(如粘合劑、納米填料)、電子封裝材料等,實現(xiàn)均勻混合,確保材料一致性 。
在高達400G的重力加速度下快速分散顆粒,提升材料性能,尤其適用于半導(dǎo)體和精密制造領(lǐng)域 。
?氣泡去除(脫泡)優(yōu)化?
通過離心力高效去除材料中的氣泡,適用于粘合劑、封裝膠等高粘度材料的脫泡處理,提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性 。
支持智能模式(如脫泡模式),結(jié)合專用應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)參數(shù)控制,優(yōu)化脫泡效率 。
?高負荷生產(chǎn)環(huán)境適配?
具備高耐久性驅(qū)動系統(tǒng),支持長時間連續(xù)運行(最長30分鐘),適用于高頻次生產(chǎn)線或研發(fā)實驗室的強度測試 。
抑制溫度上升設(shè)計,確保高負荷材料(如納米復(fù)合材料)處理時的穩(wěn)定性和安全性 。
?靈活兼容性與安全操作?
適配多種容器類型(包括市售容器和客戶自定義容器),通過專用適配器擴展應(yīng)用范圍 。
符合CE安全標準(EN61010-1:2010+A1:2019),配備沖擊傳感器增強操作安全性,適合工業(yè)現(xiàn)場使用 。
?主要應(yīng)用領(lǐng)域?:電子工業(yè)(半導(dǎo)體封裝、連接器制造)、精密材料研發(fā)、化工及生物醫(yī)藥領(lǐng)域的小型至中型規(guī)模生產(chǎn)和質(zhì)檢。