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當(dāng)前位置:美薩科技(蘇州)有限公司>>技術(shù)文章>>美薩科技--倉(cāng)紡KURABO攪拌脫泡機(jī)
行星式攪拌脫泡機(jī)MAZERUSTAR系列通過使裝有材料的容器進(jìn)行公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn),不使用攪拌棒,葉片和真空裝置就能實(shí)現(xiàn)攪拌和脫泡的同時(shí)進(jìn)行。根據(jù)材料和處理容量共設(shè)有9個(gè)機(jī)型,從小型機(jī)到制造現(xiàn)場(chǎng)使用的大型機(jī),可滿足客戶的各種需要。
美薩科技提出將MAZERUSTAR與自動(dòng)稱重系統(tǒng)、機(jī)器人整合,實(shí)現(xiàn)材料制備全流程無人化,提升半導(dǎo)體封裝膠、電子油墨的生產(chǎn)效率。
1.真空脫泡與攪拌一體化:通過行星式公轉(zhuǎn)+自轉(zhuǎn)設(shè)計(jì),無需攪拌棒或葉片即可實(shí)現(xiàn)高粘度材料的均勻混合與消泡,尤其適用于鋰電池漿料、導(dǎo)電銀漿等敏感材料。
2.真空性能:配備高性能真空泵,可在2分鐘內(nèi)達(dá)到100Pa真空度,采用磁性流體密封技術(shù),確保耐用性和安全性。
3.適用場(chǎng)景:廣泛應(yīng)用于電子、化工、醫(yī)療、汽車等行業(yè),如半導(dǎo)體材料處理、電池漿料制備等。
1.客戶痛點(diǎn):銀漿在真空脫氣時(shí)溶劑揮發(fā)導(dǎo)致材料變性,印刷后電路板出現(xiàn)空隙。
2.解決方案:采用KK-V1000W的常壓脫泡模式(無需真空),同步完成攪拌與消泡。
3.效果:
銀顆粒分散均勻,印刷空隙率顯著降低;
工藝時(shí)間從30分鐘(手動(dòng)+真空)縮短至幾分鐘。
1.應(yīng)用場(chǎng)景:LED封裝膠、單/雙組分環(huán)氧樹脂的混合與脫泡。
2.技術(shù)優(yōu)勢(shì):
真空度達(dá)100Pa(2分鐘內(nèi)),避免微米級(jí)氣泡影響封裝可靠性;
行星式雙運(yùn)動(dòng)(自轉(zhuǎn)+公轉(zhuǎn))確保高粘度材料均勻性。
3.案例反饋:消除固化后內(nèi)部空洞,提升產(chǎn)品良率。
1.需求:石墨/磷酸鐵鋰等正負(fù)極材料與粘結(jié)劑的高效混合。
2.設(shè)備適配:
通過調(diào)節(jié)自轉(zhuǎn)/公轉(zhuǎn)比例優(yōu)化剪切力,解決傳統(tǒng)設(shè)備分散不均問題;
可選耐熱/保冷適配器應(yīng)對(duì)溫度敏感材料。
3.行業(yè)驗(yàn)證:應(yīng)用于鋰離子電池漿料生產(chǎn)線,縮短攪拌周期30%以上。
1.關(guān)鍵挑戰(zhàn):避免敏感材料(如疫苗、硅樹脂)在脫泡過程中變性。
2.設(shè)備貢獻(xiàn):
真空控制模塊精準(zhǔn)調(diào)節(jié)壓力,防止溶劑蒸發(fā);
密閉式容器設(shè)計(jì)杜絕污染。
3.客戶類型:醫(yī)療化學(xué)品企業(yè)、醫(yī)療器械制造商。
導(dǎo)電/絕緣材料制備
a.銀漿處理:在LED制造中,通過低公轉(zhuǎn)+高自轉(zhuǎn)模式,均勻分散銀漿并避免沉淀,提升電極材料性能。
b.陶瓷漿料:手機(jī)零部件廠采用KK-5000大型機(jī)型,替代傳統(tǒng)分散球工藝,效率提升30%以上。
封裝與密封材料
a.環(huán)氧樹脂脫泡:PDP制造廠使用KK-10000機(jī)型處理熒光漿料,實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)中的高效脫泡。
b.LED封裝劑:KK-50S機(jī)型解決高粘度材料的均勻混合問題,減少氣泡缺陷。
半導(dǎo)體與電子制造
用于LED熒光粉漿料混合、導(dǎo)電銀膠脫泡,解決傳統(tǒng)攪拌導(dǎo)致的分散不均和氣泡殘留問題,提升產(chǎn)品良率。
案例:某陶瓷漿料廠商通過KK-5000機(jī)型,將礬土粉末混合時(shí)間從1-2小時(shí)縮短至3分鐘,避免結(jié)塊。
醫(yī)療與化工領(lǐng)域
醫(yī)用密封材料(如硅膠填充物)的一次性脫泡灌裝,替代多次人工操作。
高附加值涂料/油墨的無污染混合,適配一次性容器降低清潔成本
美薩科技的角色:作為KURABO在中國(guó)的代理商,美薩科技(蘇州)負(fù)責(zé)推廣MAZERUSTAR系列設(shè)備,提供技術(shù)支持與售后服務(wù)。
目標(biāo)行業(yè):覆蓋半導(dǎo)體、LED、醫(yī)療化工等領(lǐng)域,尤其在2nm先進(jìn)制程中,設(shè)備助力Rapidus等企業(yè)提升材料處理精度。
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