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巖瀨自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備(武漢)有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第3年

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當(dāng)前位置:巖瀨自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備(武漢)有限公司>>德國(guó)SONOSYS>>超聲波/兆聲波清洗發(fā)生器>> Slim Line系列德國(guó)SONOSYS 半導(dǎo)體行業(yè)用兆聲波發(fā)生器

德國(guó)SONOSYS 半導(dǎo)體行業(yè)用兆聲波發(fā)生器

參  考  價(jià):99800 - 165000 /臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào)

    Slim Line系列

  • 品牌

    SONOSYS/德國(guó)

  • 廠商性質(zhì)

    代理商

  • 所在地

    武漢市

更新時(shí)間:2025-08-05 14:57:34瀏覽次數(shù):469次

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貨號(hào) Slim Line系列 主要用途 半導(dǎo)體制造中高精度清洗和表面處理環(huán)節(jié)
德國(guó)SONOSYS 半導(dǎo)體行業(yè)用兆聲波發(fā)生器Slim Line系列,德國(guó)Sonosys公司專注于兆聲波(Megasonic)技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,其產(chǎn)品在半導(dǎo)體制造中扮演了重要角色,尤其是在高精度清洗和表面處理環(huán)節(jié)。

德國(guó)SONOSYS 半導(dǎo)體行業(yè)用兆聲波發(fā)生器Slim Line系列

德國(guó)SONOSYS 半導(dǎo)體行業(yè)用兆聲波發(fā)生器Slim Line系列

產(chǎn)品特征:

緊湊型兆聲波發(fā)生器→系統(tǒng)中的空間要求最小

自動(dòng)調(diào)節(jié)以實(shí)現(xiàn)對(duì)換能器的最佳控制(例如→可重復(fù)清潔過(guò)程的最高兆聲波能量輸入

最小反射功率→實(shí)現(xiàn)高效率

每個(gè)模塊上的輸出功率可以手動(dòng)或通過(guò)接口調(diào)整→可變的兆聲波能量輸入

模塊化 19 英寸設(shè)計(jì),可使用安裝支架安裝在 19 英寸機(jī)柜中 → 安裝工作量小,可維護(hù)性高

Sonosys兆聲波技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的主要應(yīng)用及優(yōu)勢(shì):
1. 晶圓清洗
應(yīng)用場(chǎng)景:用于去除晶圓表面的納米級(jí)顆粒、殘留光刻膠、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)后的漿料殘留等污染物。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
高頻振動(dòng):兆聲波頻率通常在800 kHz至3 MHz,比傳統(tǒng)超聲波更高,能產(chǎn)生更密集的聲波空化效應(yīng),可深入微小結(jié)構(gòu)(如FinFET、GAA晶體管)進(jìn)行清潔,避免結(jié)構(gòu)損傷。
均勻性:通過(guò)精確控制聲波能量分布,減少晶圓表面清洗不均勻的問(wèn)題,提升良率。
減少化學(xué)品使用:結(jié)合兆聲波的物理清洗能力,可降低對(duì)強(qiáng)酸、強(qiáng)堿等化學(xué)試劑的依賴,符合綠色制造趨勢(shì)。
2. 光刻膠去除(Photoresist Stripping)
應(yīng)用場(chǎng)景:在光刻工藝后,需要清除殘留的光刻膠,傳統(tǒng)濕法化學(xué)清洗可能無(wú)法全部去除處理亞微米級(jí)殘留。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
高效剝離:兆聲波的空化效應(yīng)可加速化學(xué)藥液與光刻膠的反應(yīng),縮短工藝時(shí)間。
保護(hù)底層結(jié)構(gòu):高頻振動(dòng)減少對(duì)脆弱材料(如低介電常數(shù)材料)的機(jī)械沖擊,避免損傷。
3. 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)后清洗
應(yīng)用場(chǎng)景:CMP后晶圓表面會(huì)殘留金屬顆粒(如銅、鎢)和拋光液,需要清潔以避免后續(xù)工藝缺陷。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
高效去除納米顆粒:兆聲波可清除傳統(tǒng)清洗難以處理的亞微米級(jí)顆粒,降低缺陷率。
兼容多種材料:適用于硅、金屬、介質(zhì)層等多種表面,減少交叉污染風(fēng)險(xiǎn)。
4. *封裝中的應(yīng)用
應(yīng)用場(chǎng)景:在3D封裝、TSV(硅通孔)等*封裝工藝中,清洗微孔和窄縫結(jié)構(gòu)的污染物。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
高深寬比結(jié)構(gòu)清潔:兆聲波可穿透高深寬比的微孔,去除內(nèi)部殘留,確保電連接可靠性。
低溫工藝:減少熱應(yīng)力對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的影響。
5. 蝕刻與沉積工藝的輔助
應(yīng)用場(chǎng)景:在干法蝕刻或沉積后,兆聲波用于去除副產(chǎn)物或未反應(yīng)的殘留物。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
提升工藝一致性:通過(guò)精確控制聲波參數(shù),優(yōu)化表面狀態(tài),提升薄膜沉積或蝕刻的均勻性。
Sonosys的技術(shù)特點(diǎn)
模塊化設(shè)計(jì):設(shè)備可集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線,支持自動(dòng)化(如與機(jī)械臂協(xié)同)。
智能控制:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)聲波能量、頻率和溫度,確保工藝穩(wěn)定。
環(huán)保節(jié)能:減少化學(xué)品消耗和廢水處理成本,符合半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

德國(guó)SONOSYS 半導(dǎo)體行業(yè)用兆聲波發(fā)生器

德國(guó)SONOSYS 半導(dǎo)體行業(yè)用兆聲波發(fā)生器

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